La Chine, un géant endormi des semi-conducteurs ? Les technologies de 15 ans en retard choquent l’industrie !
Depuis l’imposition de restrictions commerciales par les États-Unis en 2020, l’industrie chinoise des semi-conducteurs peine à suivre le rythme des innovations occidentales. Selon Christophe Fouquet, PDG d’ASML, la Chine se trouve désormais 10 à 15 ans derrière l’Occident dans ce secteur critique, malgré ses efforts pour combler ce retard.
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Le point de vue d’ASML sur l’industrie chinoise des semi-conducteurs
L’industrie chinoise des semi-conducteurs semble figée dans le temps, utilisant encore des technologies vieilles de plus d’une décennie. En raison des restrictions imposées par les États-Unis, les fabricants chinois, tels que SMIC, doivent se contenter de la lithographie ultraviolette profonde (DUV) pour la fabrication de leurs puces, tandis que les technologies plus avancées comme la lithographie ultraviolette extrême (EUV) restent hors de portée.
La restriction des technologies EUV par les États-Unis
ASML, une entreprise néerlandaise, se trouve au cœur de cette controverse puisqu’elle est le principal fabricant des systèmes EUV, essentiels à la production des noeuds en dessous de 5 nm. Depuis 2020, les États-Unis ont exercé une pression réussie sur les Pays-Bas pour limiter les exportations de ces technologies vers la Chine, laissant les fabricants chinois sans accès aux équipements de pointe.
L’adaptation des technologies DUV par la Chine
Bien que limités aux technologies DUV, les fabricants comme SMIC ont tenté d’adapter ces systèmes pour rivaliser avec les productions plus modernes. Il y a eu des rapports indiquant que SMIC a réussi à produire des puces de 7 nm et même, potentiellement, de 5 nm, ce qui, si confirmé, pourrait représenter une avancée significative malgré les restrictions.
Les implications pour Huawei et d’autres géants technologiques
Huawei, autrefois leader sur le marché international des smartphones, doit se contenter de puces de 7 nm qui limitent la performance de ses appareils haut de gamme comme le Mate 70. Cette situation handicape sérieusement la compétitivité de Huawei face à ses rivaux internationaux équipés de technologies plus avancées.
Les efforts de la Chine pour développer sa propre technologie EUV
Le gouvernement chinois a lancé des initiatives pour développer une version domestique de la technologie EUV, mais les experts estiment que cela pourrait prendre entre 10 et 15 ans pour atteindre les capacités actuelles d’ASML. Ce retard pourrait s’avérer encore plus long étant donné la complexité et les coûts associés au développement de telles technologies de pointe.
L’avenir de la technologie High-NA EUV
Pendant que la Chine lutte pour rattraper son retard, ASML continue d’innover avec le développement de la lithographie EUV à haute numérotation angulaire (High-NA EUV), qui promet de pousser encore plus loin les capacités de miniaturisation des puces.
Les risques de contre-mesures chinoises
Il existe une crainte que, face à l’impossibilité d’acquérir la technologie nécessaire, la Chine puisse se tourner vers l’ingénierie inverse des technologies ASML ou développer rapidement ses propres outils DUV. Cette démarche pourrait finalement déboucher sur une indépendance technologique de la Chine vis-à-vis des fournisseurs occidentaux, redéfinissant ainsi les dynamiques de pouvoir dans l’industrie globale des semi-conducteurs.
Cet article explore l’état actuel de l’industrie chinoise des semi-conducteurs, confrontée à des défis majeurs en raison des restrictions technologiques imposées par l’Occident. Malgré des tentatives d’adaptation et d’innovation, la Chine reste significativement en retard, ce qui pourrait avoir des implications profondes pour sa position sur le marché mondial des technologies.
Source : NRC
